EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商芯禾科技有限公司，繼去年首屆用戶大會成功召開后，近日又迎來了規(guī)模升級的2018年用戶大會。芯禾科技聯(lián)合其生態(tài)系統(tǒng)中的多名合作伙伴：紫光展銳、華天科技、中興通訊、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博達微等高管及專家，向業(yè)內(nèi)同仁闡釋了行業(yè)的現(xiàn)狀和趨勢，并正式發(fā)布其極具特色的2018版本EDA軟件系列。
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康親臨現(xiàn)場，并作開幕致辭。他提到，從2015年芯禾科技開始進入他的關注視線起，這家公司在EDA、IPD和SiP的研發(fā)等方面為越來越多用戶提供優(yōu)質(zhì)的服務的過程中不斷壯大，成為了國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，并勉勵芯禾科技繼續(xù)奮斗，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)奮進。
芯禾科技創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示：“與去年的用戶大會著力展示芯禾科技自身產(chǎn)品能級相比，今年，我們帶來的是芯禾科技的半導體生態(tài)圈。EDA作為半導體行業(yè)的基礎工具，它的成功有賴于為上游的設計、制造、封測和系統(tǒng)公司創(chuàng)造多大的價值。通過芯禾科技半導體生態(tài)圈的構建，能夠更快、更直接的了解到產(chǎn)業(yè)的痛點和需求，同時發(fā)揮我們本土研發(fā)、隨時響應的高效運營，在過去一年已經(jīng)讓多個用戶獲益匪淺。”
芯禾科技聯(lián)合創(chuàng)始人、工程副總裁代文亮博士在大會上詳細介紹了芯禾科技過去一年在產(chǎn)品、應用、市場、用戶等多個領域取得的成績，并帶領其研發(fā)高管發(fā)布了兩款旗艦級EDA新品——應用于芯片-封裝聯(lián)合仿真的Metis和針對高速PCB設計信號完整性簽核的快速全板串擾掃描工具Heracles.
中國領先的無線通信終端核心芯片供應商——展訊通信的設計總監(jiān)郭敘海在大會keynote環(huán)節(jié)介紹了2.5D/3D 半導體封裝技術的發(fā)展和挑戰(zhàn)，并非常期待芯禾科技的EDA工具在這個領域提供獨到的支持。
華天科技CTO于大全在大會給大家分享了封測行業(yè)的發(fā)展和未來、展示了華天科技封測領域的最新成果——面向系統(tǒng)級封裝的硅基扇出技術，并向芯禾科技對他們設計的支持給予了高度的評價。
本次用戶大會分成IC/封裝設計和高速SI設計兩個分論壇，芯禾科技的專家和用戶代表現(xiàn)場分享了多個熱門行業(yè)應用，包括“芯片-封裝”聯(lián)合仿真解決方案;先進工藝節(jié)點中IRIS-HFSS設計流程能帶來的設計優(yōu)勢;基于人工智能技術的先進工藝節(jié)點PDK自動建模;射頻前端設計中、基于玻璃通孔的集成無源器件IPD技術;Heracles助力下的串擾評估新方案;SerDes設計中無源通道仿真的效率提升;大規(guī)模并行通道中串擾的快速評估;電磁仿真云平臺構建與實際成功案例等。
